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海纳新材在IC托盘领域具有多年丰富的设计,制造经验,我们已为多家半导体封测客户生产多款全系列的JEDEC和EIAJ风格的的托盘。海纳新材致力于研发设计最先进的JEDEC、EIAJ托盘工厂车间配备先进的模具制作设备与注塑成形设备。配备多种检测设备,保证产品品质。海纳新材设计、生产的托盘能给IC...
Hiner-pack®的Chip Tray系列的产品为Chip,CSP,光电器件以及其他微电子零件提供了一种安全且便利的包装及运输方法。 有多种尺寸和不同材料(防静电材料/导电材料)的产品可供选择,产品规格有2英寸, 3英寸与4英寸, 可按照客户的特殊要求进行定制。
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