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优良ESD性能 洁净度高、离子含量低 低气体释放 提供全方位的晶圆保护 实现最大程度的晶圆破损保护
洁净度高、离子低 低气体释放 用于晶圆的垂直运输,承载. 防止晶圆碰撞、摩擦,降低晶圆污染的风险.
承载半导体晶圆片的容器,使用在站别运输或出货用途,不同的颜色使用,方便在制程上分站管理,有效的提高生产质量。
简洁的设计易于清洁和使用; 同时也保证了产品在运输或存放过程中的安全性; 通过提高包装密度实现运输成本最低化。
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