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JEDEC芯片托盘

JEDEC芯片托盘

     海纳新材在IC托盘领域具有多年丰富的设计,制造经验,我们已为多家半导体封客户生产多款全系列的JEDECEIAJ风格的的托盘。海纳新材致力于研发设计最先进的JEDECEIAJ托盘 工厂车间配备先进的模具制作设备与注塑成形设备。配备多种检测设备,保证产品品质海纳新材设计、生产的托盘能给IC芯片提供完整的不同等级的静电保护以及安全便利的运输方式。多款材料可供选择以满足客户的耐温烘烤要求。可根据客户要求进行模具设计。工厂内部会定期会对模具进行保养和维护一套模具可适用于多种材料。

  MQFP Trays
  LQFP/TQFP Trays
  QFN Trays
  BGA/CSP Trays
可按客户要求定制材料(如:ESD性能、烘烤温度、烘烤时间)

Materials 材料

Bake Temp烘烤温度

P/N

PES/碳纤 Trays

180℃ Max

HN-0001

 

PSU/碳纤Trays

150℃ Max

HN-0002

 

MPPO/碳维 Trays

125℃-150℃Max

HN-0003

 

MPPO/碳粉 Trays

125℃-150℃Max

HN-0004

 

MPPO/玻纤 Trays

125℃-150℃Max

HN-0005

 

IDP 彩色 Trays

85℃ (非烘烤)

HN-0006

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