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随着市场竞争加剧,半导体的竞争从产品、技术,延伸到资本支出上。根据市场调查机构 IC Insights 的最新调查报告显示,2017 年全球半导体产业的资本支出将达到 9...
晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会,会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币,下同),其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出,正式启动5纳米新...
2017年11月13日,全球领先的系统设计工具(包括EDA)、软件、知识产权和服务供应商Cadence Design Systems, Inc. (以下简称“Cadence”)与南京市浦口区人民政...
新一代苹果手机全线增加无线充电功能,引发市场对无线充电应用的关注,尤其苹果针对无线充电功能所搭配的AirPower配件订价高达199美元,近期深圳售价仅约50美元...
根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升,带动高I...
2017年全球芯片行业区域结构 目前,全球芯片主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群...
据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义(Masayoshi Son)于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。 孙正义表示,软银收购ARM公司只...
随着FD-SOI工艺成熟度的不断提升,据悉格芯22FDX技术近日已被三家中国本土客户采用。 上海复旦微电子集团有望采用格芯22FDX平台,预计2018年开始设计...
为了能让AI(人工智能)应用可以加速落地,除了明确的商业模式或是应用功   能外,半导体元件的整体表现也直接影响AI市场发展。近期除了矽智财业者们有较多动作...
富士通 ( Fujitsu )10日发布新闻稿宣布,旗下子公司富士通半导体 (Fujitsu Semiconductor)所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semicondu...
晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在27日发表新一代适用于无线及物联网芯片组之射频/类比制程设计套件(PDK)的22FDX-rfa制程解决方案,以及适用于5G、汽车雷达...
台积电位于中国南京的12寸晶圆厂9月12日举行进机典礼,董事长张忠谋表示,尽管科技业全球版图发生变化,但台积电仍持续维持领先地位,且自去年7月7日南京厂动土...
鸿海集团转型并拟扩大半导体布局,引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警,指鸿海集团若顺利投资东芝存储器,将成韩国半导体与面板业的一大威胁。 市场解读...
存储器产业一路旺,业者看好供需吃紧将延烧到明年,台湾地区最大投资外商公司美光科技(Micron)选定在台湾积极扩产,尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂...
清华紫光集团斥资240亿美元在武汉打造该国首座高阶内存芯片厂,朝着全球芯片市场扮演要角的目标迈进,这也让华府心中警铃大作。 华尔街日报分析指出,美国...
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