公司核心研发人员拥有专业半导体领域包材从业经验，深入了解行业标准和客户需求
从模具设计、制造、材料研发、应用到注塑成形-无尘清洗-品质检测、均独立完成
海纳新材掌握关键的研发与制程，最大限度的支持客户定制和降低客户成本
海纳新材(Hiner-pack®)成立于2013年，是一家集设计、制造、销售晶圆制造 、IC芯片封装测试工艺当中自动传送、承载、包装运输产品的全方位一站式供应商。
我们的产品广泛应用于：晶圆的制造与处理；IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理。
海纳新材拥有领先的模具加工和注塑成形设备、高等级的无尘清洗线及多种检测设备，同时与多家知名企业建立了深度合作关系，也与国内大学、科研机构共建了半导体包装原材料的研发基地，掌握了半导体包装原材料的特殊加工工艺和制造能力，拥有多项发明和实用新型专利。通过多年的不懈努力，我们建立了一支专业的材料研发和产品设计团队，促使半导体包装产品不断完善，新产品的不断推出，更好的解决了客户对产品高品质的需求。
海纳新材真诚期望为您提供优质的服务。
以满足国家产业规划需求为主要目标，促进我国半导体包装的发展为己任，努力成为世界级半导体包装产品一站式供应商
我们通过了ISO9001 IATF16949和ISO14001认证
确保在制造过程中，从设计开发、供应商选择与管理、原料检验、制造过程管理、可靠度测试到出货检验，先进的质量管理体系确保满足客户的品质要求
我们与国内国内大学、科研机构共建半导体料的研发中心，申请了多项发明和实用新型专利；不断开发新材料与新产品，解决了客户对产品高品质的需求
据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义（Masayoshi Son）于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。
孙正义表示，软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。
去年，软银以320亿美元收购了芯片设计公司ARM Holdings。软银预计，芯片市场将增...
|
清华紫光集团斥资240亿美元在武汉打造该国首座高阶内存芯片厂，朝着全球芯片市场扮演要角的目标迈进，这也让华府心中警铃大作。
华尔街日报分析指出，美国半导体霸权正面临来自中国的竞争。
紫光去年与前年向美国同业提出收购要约，但均遭当局打回票。
紫光集团董事长赵伟国表示，他之所以在武汉设厂，是因为华府拒绝让...
|
为了能让AI(人工智能)应用可以加速落地，除了明确的商业模式或是应用功
能外，半导体元件的整体表现也直接影响AI市场发展。近期除了矽智财业者们有较多动作外，英特尔近期在中国针对摩尔定律发展发表谈话，针对自家10nm制程，拥有十足信心；此外，也大力抨击其他竞争对手10nm制程，并非是英特尔竞争对手。
与此同时，英特...
|
普通注塑车间
模具加工车间
无尘注塑车间
无尘清洗车间
纯水车间
百级净化包装车间
外观及尺寸测量室
可靠性实验检测室
静电压测试仪
表面电阻和体积电阻测试
液态微粒测试仪
离子色谱仪